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行業(yè)動(dòng)態(tài)
跌落測(cè)試的目的是什么
電子產(chǎn)品為什么要做跌落測(cè)試？
項(xiàng)目介紹]
包裝跌落試驗(yàn)機(jī)是主要用來模擬未包裝/包裝的產(chǎn)品在搬運(yùn)期間可能受到的自由跌落，考察產(chǎn)品抗意外沖擊的能力。通常跌落高度大都根據(jù)產(chǎn)品重量以及可能掉落機(jī)率做為參考標(biāo)準(zhǔn)，落下表面應(yīng)該是混凝土或鋼制成的平滑、堅(jiān)硬的剛性表面（如有特殊要求應(yīng)以產(chǎn)品規(guī)格或客戶測(cè)試規(guī)范來決定）。對(duì)于不同國際規(guī)范即使產(chǎn)品在相同重量下但掉落高度也不相同，對(duì)于手持型產(chǎn)品(如手機(jī), MP3等)大多數(shù)掉落高度大都介于100cm ~ 150cm不等，IEC對(duì)于≦2kg之手持型產(chǎn)品建議應(yīng)滿足100cm之掉落高度不可損壞，MIL則建議掉落高度為122cm，Intel對(duì)手持型產(chǎn)品(如手機(jī)）則建議落下高度為150cm。試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度取決于跌落高度、跌落次數(shù)、跌落方向。
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